高分子的共混加工相容性表征
一、相容性表征:共混物的tg結(jié)果來(lái)判斷體系各組分相容的程度。tg檢測(cè)的方式有很多,比較簡(jiǎn)單的是熱分析方法(dsc),最常見(jiàn)簡(jiǎn)單的方式是依據(jù)檢測(cè)高分子共混材料的玻璃化變化溫度(Tg),不相容的高分子材料會(huì)產(chǎn)生很多個(gè)Tg,分別體現(xiàn)共混前材料各自的玻璃化變化溫度,共混產(chǎn)生的很多個(gè)Tg之間越靠攏,表明相容性越高。一些共混高分子材料,因?yàn)橄嗳菪圆?,產(chǎn)生很多個(gè)熔點(diǎn),與此相似。
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二、聚合物合金的形態(tài)結(jié)構(gòu)特征還能夠判斷合金中各組分的相容性的高低。能夠 透射電鏡(TEM)和掃描電鏡法(SEM)。它是定性,最好是也要結(jié)合力性能檢測(cè)結(jié)果實(shí)現(xiàn)關(guān)聯(lián)。依據(jù)電鏡觀測(cè)連續(xù)相與分散相細(xì)微結(jié)構(gòu)也是常見(jiàn)的一種方式,條件是有掃描電鏡儀器。電鏡觀測(cè)到分散相,表明共混不會(huì)有熱力學(xué)相容性,分散相的尺寸反應(yīng)非相容性高低。還能夠依據(jù)研究共混材料界面相的尺寸和結(jié)構(gòu)表征分析材料的相容特性。
?三、高分子共混材料的相容性取決于于兩相的分散程度----相容性太差,二種高分子混合程度很差,假如材料表現(xiàn)宏觀的相分離(分層)現(xiàn)象,極少有實(shí)際意義。依據(jù)上述方式,能夠 推測(cè)所有高分子材料的特性都將會(huì)用于表征材料的相容性(盡管并不一定),例如混合熱、分子間作用力、力學(xué)性能、材料均勻性、光學(xué)性能、流變特性、相分離形態(tài)等。
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