氫氧化鎂在覆銅板的應(yīng)用

覆銅板是PCB的核心組件，PCB是電子產(chǎn)品中電路元件和器件的關(guān)鍵支撐件。PCB被稱作“電子系統(tǒng)產(chǎn)品之母”，主要作用是使各種電子零組件形成預(yù)定電路的連接，起中繼傳輸?shù)墓δ堋８层~板依不同材料而劃分為多種不同特性的基板，主要包括紙質(zhì)基板、復(fù)合基板、特殊基板以及玻纖環(huán)氧基板。紙質(zhì)基板強(qiáng)度較差，為低階產(chǎn)品，通常用作電視、音響等民生家電用品，復(fù)合基板內(nèi)層膠片以絕緣紙或玻纖席含浸環(huán)氧樹脂，亦應(yīng)用于民生家電用品，玻纖布基覆銅板用途最廣泛，特殊材料基覆銅板常用于大功率設(shè)備期間和無(wú)線通訊領(lǐng)域。

覆銅板做為PCB上游，產(chǎn)能也在不斷地向我國(guó)聚集，目前，我國(guó)已成為全球覆銅板最主要的市場(chǎng)，擁有絕對(duì)領(lǐng)先地位。但我國(guó)覆銅板產(chǎn)能仍集中在中低端產(chǎn)品，高端技術(shù)類覆銅板產(chǎn)能還沒有形成，高性能覆銅板仍需要大量進(jìn)口。覆銅板是指增強(qiáng)材料浸漬不同性能的樹脂，加入不同的填料經(jīng)干燥后在一面或兩面覆以銅箔，通過(guò)熱壓制成的板狀材料。覆銅板基板上填料一般采用無(wú)機(jī)填料，如硅微粉、滑石、氫氧化鋁、氫氧化鎂等。

覆銅板中結(jié)晶形硅微粉、熔融形硅微粉和球形硅微粉均有使用，結(jié)晶型硅微粉起步較早，技術(shù)成熟而且簡(jiǎn)便，價(jià)格比較便宜，但其分散性、耐沉降性、耐沖擊性低，熱膨脹系數(shù)較高，且硬度大，加工困難。熔融型硅微粉，具備很低的密度（2.2g/cm3），很低的介電常數(shù)，很低的熱膨脹系數(shù)（0.5×10-6/K），但其熔融溫度高，對(duì)于企業(yè)生產(chǎn)能力要求比較高，工藝復(fù)雜，生產(chǎn)成本高，一般產(chǎn)品介電常數(shù)過(guò)高，影響信號(hào)傳遞速度。球形硅微粉流動(dòng)性較好，在樹脂中的填充率較高，制成板材后內(nèi)應(yīng)力低、尺寸穩(wěn)定、熱膨脹系數(shù)低，而且具有高的堆積密度和均勻的應(yīng)力分布，因而可以增加填料中的流動(dòng)性和降低粘度，比角型硅微粉有較大的比表面積。因?yàn)榍蛐畏鄣膬r(jià)格很高，工藝過(guò)程復(fù)雜，如今在覆銅板行業(yè)應(yīng)用比例不高。

而氫氧化鎂在覆銅板的應(yīng)用中可以滿足制品的高耐熱性的要求，賦予了制品優(yōu)良的電氣絕緣性能，并使之與樹脂的相容性更好，對(duì)于提升覆銅板的表面和力學(xué)性能有很好的效果。氫氧化鎂阻燃效率高，抑煙能力強(qiáng)、硬度小，對(duì)設(shè)備摩擦小，有利于延長(zhǎng)設(shè)備使用年限。