導(dǎo)熱凝膠和導(dǎo)熱硅脂相比優(yōu)點(diǎn)有哪些呢？

導(dǎo)熱硅脂和導(dǎo)熱凝膠全是硅基材料作為主要基材，填充金屬或非金屬的導(dǎo)熱填料，具備一定流動(dòng)性或是粘度，能附著在發(fā)熱元器件界面起著填充散熱作用。導(dǎo)熱硅脂是直接把導(dǎo)熱填料和短鏈小分子硅樹(shù)脂（俗稱(chēng)硅油）混合；導(dǎo)熱凝膠則是先將那些硅油小分子交聯(lián)成超長(zhǎng)鏈大分子，隨后再和導(dǎo)熱填料混合。

一、導(dǎo)熱硅脂優(yōu)點(diǎn)是：

1.液態(tài)形式存在，擁有良好的潤(rùn)濕性；

2.涂層薄，導(dǎo)熱性性能好，耐高溫；

二、導(dǎo)熱硅脂的不足之處：

1.不能大面積涂抹，不可重復(fù)使用；

2.產(chǎn)品長(zhǎng)期穩(wěn)定性不佳，經(jīng)連續(xù)的熱循環(huán)后，硅油減少，僅剩下填充材料，失去表面潤(rùn)濕性，最后可能造成失效；

3.具有一定流淌性，通常不得用于厚度0.2mm之上的地方。

三、導(dǎo)熱凝膠系列的特點(diǎn)：

是款雙組份預(yù)成型導(dǎo)熱硅脂產(chǎn)品，主要是滿(mǎn)足產(chǎn)品使用中低壓力，高壓縮模量的需求，可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)，與電子產(chǎn)品組裝時(shí)與良好接觸，展現(xiàn)出較低的接觸熱阻和良好的電氣絕緣性能。該材料并且具有導(dǎo)熱墊片和導(dǎo)熱硅脂的某些優(yōu)點(diǎn)，很好的彌補(bǔ)兩者的缺點(diǎn)。

1、性能特點(diǎn)

導(dǎo)熱凝膠相較于導(dǎo)熱墊片，更柔軟且具有更高的表面親和性，能夠壓縮至很低的厚度，使傳熱效率顯著提升，最少能夠壓縮到0.1mm，這時(shí)的熱阻能夠在0.08℃·in2/W–0.3℃·in2/W，可到達(dá)部分硅脂的性能。此外，導(dǎo)熱凝膠幾乎沒(méi)有什么硬度，用后對(duì)設(shè)備不產(chǎn)生內(nèi)應(yīng)力。

2、連續(xù)化作業(yè)優(yōu)點(diǎn)

導(dǎo)熱凝膠能直接稱(chēng)量使用，常用的連續(xù)化使用場(chǎng)景是點(diǎn)膠機(jī)，能夠?qū)崿F(xiàn)定點(diǎn)定量控制，節(jié)省人工并且也提高了生產(chǎn)效率。

3、可靠性固化后的導(dǎo)熱膠的等同于導(dǎo)熱硅膠片，耐高溫、耐老化性好，可在-40~150℃長(zhǎng)期工作。

導(dǎo)熱凝膠延續(xù)了硅膠材料親和性好，耐候性、耐高低溫性及絕緣性好等優(yōu)點(diǎn)，并且可塑性強(qiáng)，可以滿(mǎn)足不平整界面的填充，能夠滿(mǎn)足各種應(yīng)用下的傳熱需求。有著高效導(dǎo)熱性能、低壓縮力應(yīng)用、低壓力，高壓縮比、高電氣絕緣、良好耐溫新能、可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化使用等性能。

而導(dǎo)熱凝膠有一定附著性，能夠壓縮成各種形狀，最少能夠壓縮到100-200μm，并且不會(huì)有出油和變干的問(wèn)題，在可靠性上具有一定優(yōu)點(diǎn)。

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